Produktbeschreibung
Firma-Profil Willkommen zum Besuchen gawinpcba. En. Made-in-china. Com
Shanghai Gawin Electronic Technology Company, ein fachkundiger Schaltkarte-Hersteller mit one-stop Service von Schaltkarte-Entwurf Zu Schaltkarte-Fertigung Zu BOM Bauteilbeschaffung Zu Gedruckte Schaltkarte Zu Fertigwarenprü Fung. 
Fä Higkeits-Erscheinen
Schaltkarte-Lay-out
I Vorteile
1. Erfahrene Experten, die Qualitä Tsarbeit zur Verfü Gung stellen;
2. Groß Es Team mit ausgezeichnetem Kundendienst;
3. Unabhä Ngig entwickelte Software, zum von Entwurfs-Leistungsfä Higkeit zu erhö Hen;
4. Aktuell halten mit Technologie;
II Schaltkarte-Lay-out-Geschä Ftsmodell
1. Schaltkarte-Entwurfs-Gesamtlö Sung: Schaltkarte-Abdruckkreation, Netlist Import, Platzierung, Wegewahl, QA u. Zusammenfassung, heraus ü Berprü Fendes DFM, Gerber;
2. Ö Rtlicher Service: Arbeit zusammen mit Ihren Ingenieuren in Ihrem Bü Ro;
3. Beratung und Ausbildung: Beratung- und Trainingsdienstleistungen des Schaltkarte-Entwurfs erbringen;
Kö Rperliche Parameter
Hö Chste Schichten: : 42 Schichten
Maximaler PIN-Zä Hlimpuls: 69000+
Maximale Anschlü Sse: 55000+
Minimale Zeile Breite: 2.4mil
Minimales Zeilenabstand: 2.4mil
Minimum ü Ber: 6mil (Loch Laser-4mil)
Maximum BGA in einer einzelnen gedruckte Schaltkarte: 62
Maximum BGA PIN-Abstand: 0.4mm
Maximum BGA PIN-Zä Hlimpuls: 2597
Hö Chstes Geschwindigkeitssignal: 10G CML
Beteiligter Chipset-Entwurf
Knotenserie: IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Brü Ckenserie Intel-Sandy: Extremer Kern i5 des Intel-Kern-i7…
Serverserie Intel-XEON: Xeon® E7 Family® 5000 Reihenfolge…
Marvell Serie: MX630 FX930 FX950…
Broadcom Sonet/SDH Serie: BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Broadcom Gigabit-Ethernet-Schalterserie: BCM5696 BCM56601 BCM56800…
QUALCOMM/Spreadtrum/MTK Plattform: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x...
Freescale PowerPC Serie: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
FPGA DSP Reihe Chips: Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
Rü Ckwandplatine, Hochgeschwindigkeits-Schaltkarte-Entwurf, A-/dschaltkarte-Entwurf, HDI/ALIVH/Buried Gegner/begrabene Kapazitanz,
Vorstand des FlexPCB/Rigid-Flex, ASS;
Hochgeschwindigkeits- und mit hoher Schreibdichteschaltkarte-Entwurf fü R IHN Kommunikation, Computer, medizinisches, Digital und Verbraucher
Schaltkarte-Hauptfä Higkeiten:
Schicht-Zä Hlimpuls: 2L~64L
Max. Board Stä Rke: 10mm
Min. Spuren-Breite/Platz: Inneres 2.5/2.5mil, ä Uß Eres 3/3mil
Spuren-Breite/Abstand-Toleranz: ± 20%; ± 10% fü R Signalspurenbereiche durch spezielle Steuerung
Max. Kupfernes Gewicht: 12oz (Innere/ä Uß Ere Schicht)
Min. Bohrende Grö ß E: Mechanische 0.15mm, Laser 0.1mm
Max. Gerä T Schaltkarte-Grö ß E: 800mmX520mm
Max. Anlieferungs-Panel-Grö ß E: 1200mm× 570mm
Max. Lä Ngenverhä Ltnis: 18: 1
Oberflä Chenende: LF-HASL, ENIG, Imm-AG, Imm-Sn, OSP, ENEPIG, Goldfinger etc.
Widerstand-Toleranz: ± 8%
Spezielle Materialien:
1, bleifrei/Halogen-frei:
EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, groß E Geschwindigkeit: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Serie, MW4000, MW2000, TU933;
3, Hochfrequenz: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27;
4, FPC Materialien: Polyimide, TK, LCP, BT, C-ausü Ben, Fradflex, Omega, ZBC2000.
1, bleifrei/Halogen-frei:
EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, groß E Geschwindigkeit: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Serie, MW4000, MW2000, TU933;
3, Hochfrequenz: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27;
4, FPC Materialien: Polyimide, TK, LCP, BT, C-ausü Ben, Fradflex, Omega, ZBC2000.
Hoher Schicht-Zä Hlimpuls PCBs
Hoher Schichtzä Hlimpuls PCBs, breit gefunden in den Dateiservern, Datenspeicher, GPS-Technologie, Satellitensysteme, Wetteranalyse und medizinische Ausrü Stung sind normalerweise ≥ 12L mit speziellem Rohstoff der Leistungsanforderung.
FPC Hauptfä Higkeiten:
Einzelne Seite/doppelte Seite, mehrschichtig (6 Schichten oder unten)
Die Rolle, zum der Herstellung zu rollen, aktivieren die Fä Higkeit des Handhabens des dü Nnen Grundmaterials
0.035mm klein ü Ber
0.035/0.035mm Spurenbreite/Platzentwurf
Von SMT zum anhaftenden Zufü Hren, zu IuK zu FCT, zur Montage u. Zur vollen erreichbaren Fertigungsgenauigkeit der Prü Fung, Supermarktservice fü R unsere Abnehmer
5G FPC Supermarktservice der Simulation/der Herstellung/der Prü Fung
Biegen-steife Schaltkarte-Hauptleitungs-Fä Higkeiten
Standardpanel-Grö ß E: 500x600mm
Kupferne Stä Rke: 6 UNZE
Abschließ Ende Stä Rke: 0.06-6.0mm
Schicht-Zä Hlimpuls: Bis zu 20L
Material: PU, HAUSTIER, FEDER, FR4, PU
Minimale Zeile Breite/Abstand: 3/3mil
Minimale Bohrloch-Grö ß E: 6mil
Minute ü Ber Grö ß E: 4mil (Laser)
Minimales Mikro ü Ber Grö ß E: 4mil (Laser)
Minimale Schlitz-Grö ß E: 24milx35mil (0.6x0.9mm)
Minimaler Loch-Ring:
Inneres 1/2OZ 4mil (0.10 mm)
Inneres 1OZ 5mil (0.13 mm)
Inneres 2OZ 7mil (0.18mm)
Ä Uß Eres 1/3-1/2OZ 5mil (0.13 mm)
Ä Uß Eres 1OZ 5mil (0.13 mm)
Ä Uß Eres 1OZ 8mil (0.20mm)
Versteifung:
Versteifungs-Material Polyimide/FR4
PU-Versteifungs-Registrierung 10mil (0.25mm)
PU-Versteifungs-Toleranz 10%
FR4 Registrierung 10mil (0.25mm) der Versteifungs-
Toleranz 10% der Versteifungs-FR4
Coverlay Farbe weiß , schwarz, gelb, transparent
Oberflä Chenende:
ENIG Ni: 100-200μ '', Au: 1-4μ ''
OSP 8-20μ ''
Immersion-silbernes Silber: 6-12μ ''
Vergoldung-Ni: 100-200μ '', Au: 1-15μ ''
Umreiß -Toleranz des Lochers:
Prä Zisions-Form +/-3mil (0.08 mm)
Gewö Hnliche Form +/-4mil (0.10 mm)
Messer-Form +/-9mil (0.23 mm)
Handausschnitt +/-16mil (0.41 mm)
Elektrische Prü Fungs-Spannung: 50-300V
Metallhaltige PCBs Fä Higkeiten:
Max. Schicht: 1-10 Schichten
Max. Vorstand-Stä Rke: 4.0mm
Max. Anlieferungs-Panel-Grö ß E: 740mm x 540mm
Max. Kupfernes Gewicht: 6oz (Innere/ä Uß Ere Schicht)
Bohrende Grö ß E auf Aluminiumunterseite: Maximum 6.4mm, Min. 0.55mm
Bohrende Grö ß E auf kupferner Unterseite: Maximum 6.0mm, Min. 0.6mm
Max. Durchbruchsspannung: 6000V/AC
Wä Rmeableitung-Leistung: 12W/m. K
Metallhaltiger materieller Typ: Kupfer/Aluminium/Edelstahl/Eisen
Metallhaltige gedrucktes Leiterplatte
MPCB, eine Metall-gegrü Ndete gedruckte Schaltkarte, wird von einer Metallsubstratflä Che (IE-Aluminium, Kupfer oder Edelstahl ect., ), vom thermischen zerstreuenden Nichtleiter und vom kupfernen Kreislä Uf enthalten. Wegen seiner ü Berlegenen Wä Rmeableitung, MPCBs werden fü R eine groß E Auswahl Anwendungen verwendet. Sie kö Nnen sie in den Stromversorgungen, LED-Beleuchtung finden, oder ü Berall ist diese Wä Rme ein Hauptfaktor
HDI mit hoher Schreibdichteverknü Pfung Schaltkarte-Hauptleitungs-Fä Higkeiten
HDI Schicht-Zä Hlimpuls: 4L-32L drehen sich Groß Serienfertigung, 34L-64L
Material: Hohes Tg-Material (Shengyi Material empfehlen)
Fertige Vorstand-Stä Rke: 0.8-4.8mm
Fertige kupferne Stä Rke: Hoz-8oz
Max. Vorstand-Grö ß E: 600X800mm
Min. Bohrende Grö ß E: 0.15mm, 0.1mm (Laser-Bohrung)
Blindes/begrabenes vias Tiefenverhä Ltnis: 1: 1
Min. Zeile Breite/Platz inner: 2/2mil, ä Uß Eres 3/3mil
Oberflä Chenende: ENIG, Immersiong Silber, Immersion-Sn, ü Berzogenes Gold, ü Berzogenes Sn, OSP ect.
Standard: Ipc-Kategorie 2, IPC-Kategorie 3, Militä R
Anwendung: Industriell, Automobil, Verbraucher, Telekommunikation, medizinisch, Militä R, Sicherheit ect.
Blind& Buried Zelle: 3+N+3 zu irgendeiner Schicht
Hauptleitungs-Fä Higkeiten der Massen-SMT
Schicht-Zä Hlimpuls: 1Layer - GEDRUCKTE SCHALTKARTE 30Layer
Maximale Schaltkarte-Grö ß E: 510x460mm
Min. Schaltkarte-Grö ß E: 50x50mm
Vorstandstä Rke: 0.2-6mm
Min. Bauteilgrö ß E: 0201-150mm
Max. Bauteilgrö ß E: 25mm
Min. -Leitungskabelabstand: 0.3mm
Min. BGA Kugelabstand: 0.3mm
Plazierungsprä Zision: +/-0.03mm
Anderes: Laser-Schnitt fü R Schablonefertigung fü R manuelle, halbautomatische und vollautomatische Lö Tmitteldruckmaschine, die Genauigkeit kann 5um. Sein
Spitzenvorteile:
1, das erste, zum des Luftfahrtsystems-Qualitä Tskontrollestandards vorzustellen
2, keine Begrenzung auf MOQ, decken verschiedene Kundennachfragen unter allen Umstä Nden ab.
3, schnelle Anlieferung! Pü Nktlich, schnell! Probe in der 24h, kleiner und mittlerer Massenproduktion fü R 3-5 Tage, Groß Serienfertigung fü R 9-12 Tage bilden
4, bevorzugte SMT Fabrik im Technologie-Zentrum mit allgemeinem Lob der Qualitä Ts- und Abnehmerloyalitä T in 10 Jahren
5, Nehmenladung der Schaltkarte-Produktion, aufbereitendes SMT, Beschaffung der Bauteile, Prü Fungen und Generalversammlung
6, langfristige Partner umfassen Lenovo, HUAWEI, China Mobile und einige Militä Rgerä Te
7, verringern Kosten fü R Sie! Ausgezeichneter und schneller one-stop Herstellungsservice spart Zeit, Mü He und Geld fü R Sie
8, hoch entwickeltes SMD mydata und genaue AOI sind fü R Spitzenprodukte maß Geschneidert
9, durch 6 Testverfahren von TUV, Produktprozente des Durchlaufs ist 99.97%.
10, starkes ä Lteres Technikteam bauen eine Brandmauer der Qualitä Tsprobleme auf
2, keine Begrenzung auf MOQ, decken verschiedene Kundennachfragen unter allen Umstä Nden ab.
3, schnelle Anlieferung! Pü Nktlich, schnell! Probe in der 24h, kleiner und mittlerer Massenproduktion fü R 3-5 Tage, Groß Serienfertigung fü R 9-12 Tage bilden
4, bevorzugte SMT Fabrik im Technologie-Zentrum mit allgemeinem Lob der Qualitä Ts- und Abnehmerloyalitä T in 10 Jahren
5, Nehmenladung der Schaltkarte-Produktion, aufbereitendes SMT, Beschaffung der Bauteile, Prü Fungen und Generalversammlung
6, langfristige Partner umfassen Lenovo, HUAWEI, China Mobile und einige Militä Rgerä Te
7, verringern Kosten fü R Sie! Ausgezeichneter und schneller one-stop Herstellungsservice spart Zeit, Mü He und Geld fü R Sie
8, hoch entwickeltes SMD mydata und genaue AOI sind fü R Spitzenprodukte maß Geschneidert
9, durch 6 Testverfahren von TUV, Produktprozente des Durchlaufs ist 99.97%.
10, starkes ä Lteres Technikteam bauen eine Brandmauer der Qualitä Tsprobleme auf
HauptEquipement Erscheinen
